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            智能手机散热新方案选导热凝胶材料

            发布时间:[2020-10-7]  查看次数:211

            导热凝胶是近年来发展起来的一种新型界面填充导热材料。又称导热泥。它是一种糊状泥浆,以硅胶为基体,填充各种高性能陶瓷粉体。它是由特殊的工艺和技术制成的。它是一种非常成熟的新型导热材料。热导率为1.5~6.0w/m-k,热阻低。导热胶不同于导热硅脂,也不同于导热硅胶。它不流动,也没有沉降。它的压缩反作用力很低。芯片等核心部件在应用中不会被破坏。

            导热材料除了具有高导热、低热阻等特性外,导热明胶还具有自身的几个特点。1可厚可薄,不流不沉,能满足各种设计空间的应用。柔软,可无限压缩,可压缩至0.08mm厚。高粘度、高润湿性能完全渗入加热界面和散热器,有效降低接触热阻。不挥发、干燥,能长期保持良好的导热性,保证电子产品的使用寿命。极低的压缩反作用力不会损坏芯片等核心部件。自动点胶机可选用针筒包装,实现自动化生产,有效降低人工成本;7通用性强,同一包装,可用于多种不同规格,有效减少采购和仓储工作。

            手机用户为何选择导热胶来解决发热问题?

            1高导热系数,低热阻,有效降低手机芯片的工作温度。不挥发、干燥,保证智能手机的使用寿命。针筒包装,满足自动化生产的要求,有效降低生产成本。由于其诸多优点,它得到了广泛的应用,而不仅仅局限于智能手机的热传导和散热。许多电子产品可以用来解决发热问题。比如生产智能手表、智能锁、AI硬件器件等新兴电子产品,可以选用导热胶解决导热散热问题,实现自动化或半自动化生产。

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